文/羊城晚报全媒体记者 徐炜伦 通讯员 方洽旋 林虎生
图/谭札烽
6月25日上午,在广州民营科技园未来产业创新核心区工地现场工程机械整齐列阵,随着数台挖掘机同步启动、长臂挥动破土,东韩半导体广州基地正式动工建设。
项目预计总投资超百亿元,一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板,投资约23亿元,达产后年产值将超30亿元。项目建成后,将推动白云区加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态,助力白云抢占半导体产业新高地。

项目落子白云
枢纽优势与产业生态成关键引力
据介绍,项目方韩国STI株式会社成立于1997年,是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业,在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平,长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料,市场前景广阔。

谈及为何选择白云,项目方表示,主要看重这里通达的枢纽条件、清晰的产业定位、完善的产业平台以及一流的综合营商环境。“白云区拥有‘空、铁、水、陆’一体化立体交通网络,对内快速联动粤港澳大湾区,对外高效链接全球市场,完全适配半导体原材料和成品的跨区域运输需求。”


项目方还指出,白云区充足的工业用地不仅满足一期建设需求,更为后续产能扩张预留了充裕空间,“这是我们选址考量的重要因素。”此外,项目选址的广州民营科技园作为国家高新区以及国家级民营科技园,产业生态成熟、配套体系完善,地块周边集聚了一批高端制造和电子信息类企业,便于技术交流与供应链协作,实现就近配套与降本增效。
打通“设计—材料”关键链路
构建完整产业生态
作为重大外资项目与新质生产力标杆工程,项目建成投产后,将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业链条,持续吸引高端技术人才、优质配套资源加速集聚。
依托该项目落地,白云区集成电路全链条布局再添关键一环。此前,国内半导体IP龙头芯原微电子华南研发中心落户白云区,区域芯片设计生态圈已然成型。
如今该项目正式动工,将与现有芯片设计资源形成紧密上下游协同,打通“芯片设计—核心材料制造”关键链路,加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态。洽谈期间,白云区也同步与其上下游配套企业对接,以龙头项目牵引整条产业链导入,推动实现 “引进一个龙头、带动一片产业”。
“五快”机制跑出加速度
全周期服务护航项目落地
据悉,该项目的招商引资跑出了“白云速度”。白云区与韩国投资方从初次接洽到2月5日正式签订投资协议,全程历时不足一个月。为加快项目落地,白云区创新建立“快发现、快研判、快招引、快落地、快建设”五快工作机制,实行“一周一调度、一事一协调”闭环管理。针对该项目,区级筹建专班提供专属管家式全周期服务,在依法依规前提下,仅用两周就完成了土地整备、用地报批等流程,确保项目“拿地即开工、建成即投产”。
白云区投资促进局相关负责人表示,将协同相关单位全程做好项目施工建设跟踪保障,推动项目早日竣工投产,同时,以东韩半导体、芯原微电子两大龙头企业为牵引,持续开展半导体产业链精准招商,集聚海内外优质上下游配套企业,以一批高质量产业项目为区域经济高质量发展积蓄动能。