东风奕派eπ007+携激光雷达11月10日上市 骁龙8295P芯片加持
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2025-10-30 01:33:00
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10月29日,东风奕派宣布旗下全新车型eπ007+将于11月10日上市。这款新车以其车顶配备的激光雷达和全系标配的高通骁龙8295P芯片而备受关注。eπ007+延续了在售车型的整体设计,并采用了全新轮辋造型,车身尺寸为4880*1915*1476mm,轴距达到2915mm。
eπ007+的亮点还包括双电机智能电四驱系统和3秒级零百加速能力,全系标配随速升降电动尾翼。这些配置不仅提升了车辆的性能,也增强了其科技感和驾驶体验。新车的这些特性预示着东风奕派在新能源汽车领域的进一步发展和技术创新。
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