东莞企业让机器人“长出皮肤”，这是一项极具创新性的举措。通过在机器人表面附着特殊材料，使其具备类似皮肤的触感和感知能力。这不仅提升了机器人与人类互动的友好性，让机器人在操作时更加平稳、精准，能更好地适应复杂环境。在工业领域，这种“皮肤”技术可提高生产效率和质量，减少因碰撞等导致的损坏。在服务领域，能让机器人更贴心地为人们服务，如护理、陪伴等。东莞企业的这一创新，为机器人技术的发展开辟了新路径，推动了机器人产业向更智能化、人性化的方向迈进。

文/羊城晚报全媒体记者 李洪宝 实习生 韩汶余

图/受访单位提供

只需要在人形机器人的手指上搭配先进的触觉传感器，人形机器人就可以熟练地完成抓握等精细操作。这项令人形机器人如虎添翼的触觉传感技术，在东莞松山湖的墨现科技（东莞）有限公司（以下简称“墨现科技”）就可以实现。

近年来，东莞持续强化对人工智能产业在资金、场地、技术、人才等方面的保障措施，为以墨现科技为代表的人工智能企业搭建起创新发展的“高速通道”，构建起东莞人工智能产业活力涌动的发展生态，让这座制造业重镇在未来产业竞争中抢占创新发展的“战略要地”。

洞悉市场需求发力触觉传感

墨现科技是一家专注于触觉传感器、提供高适应性柔性压力传感器方案的高科技公司，先后将传感器应用于智能家居、医疗健康、物联网等领域的消费电子产品上。

“我们团队的核心合伙人基本上都是研发出身。”谈及墨现科技的成立背景，墨现科技市场部负责人王鑫向记者表示，墨现科技的创立源于一次在松山湖举办的创业大赛。“我们当时参加了李泽湘老师在松山湖举办的机器人创业大赛，得了一等奖。”王鑫告诉记者，来自香港科技大学电子与计算机工程学系的李泽湘教授对他们的产品给予了非常积极的评价，他们的团队也考虑到相关产品的应用场景非常多，后来就成立了公司，并逐渐向触觉传感研究方向发展。

王鑫介绍，2021年，墨现科技在东莞松山湖正式成立，开始从事柔性触觉传感器的研发工作。2023年下半年，墨现科技投入市场化运作。2024年，墨现科技逐渐实现一系列客户的量产。“从2024年开始，很多人形机器人企业来找我们合作。”王鑫说。

技术优势明显市场青睐有加

墨现科技的产品为什么能受到市场青睐？王鑫向记者介绍了墨现科技产品的独特优势。

“我们可以实现电子皮肤的高密度覆盖。”据王鑫介绍，就像相机像素越高、拍照越清楚一样，墨现科技的一款电子皮肤产品上共有96个触点，点和点之间的间距为0.8毫米，是目前市场上密度最高的电子皮肤产品。王鑫表示，墨现科技最低可以实现点和点之间0.2毫米的距离，以此实现更高密度的覆盖，这成为墨现科技产品的突出优势。

值得一提的是，墨现科技的电子皮肤产品还可以提供定制化的解决方案。王鑫向记者介绍，目前市场上的电子皮肤生产企业大都是通过制作模组完成方案设计，但是每一家生产企业在手型制作上的结构是不一样的，如果通过模块化设计制作解决方案，很难做到定制化生产。“我们可以通过模切，切割出客户要求的任何一个形状，贴合整个手掌。”王鑫表示。

此外，墨现科技的电子皮肤产品还可以实现柔性包覆，以增加传感器的适应性和有效性。王鑫表示，机械臂等产品的关节处对电子皮肤的包覆性要求更高，而墨现科技产品可以对机器人产品实现整体包覆，大大增加传感器的灵敏性。“如果一个人脚底没有皮肤、不知道怎么着力，是根本走不稳的，机器人也是一样。”王鑫说。

政策协同推动开拓AI蓝海

王鑫表示，东莞区位优势明显、拥有十分完善的上下游配套，同时十分支持人工智能产业的发展。以墨现科技为代表的东莞人工智能企业正蓬勃发展，这成为东莞近年来发力人工智能产业的缩影。记者了解到，在人工智能产业领域，东莞从顶层设计到政策保障一体推动，正逐步打造东莞未来产业发展的新引擎，推动东莞开拓产业升级新赛道。

据介绍，东莞大力推动人工智能与先进制造深度融合，全面提高“大模型+小模型”在智能制造场景的渗透率，推动人工智能在制造业全领域的深度应用，持续完善更加精准全面的政策支撑体系，积极推动省、市各项政策细化落地，围绕算力支持、模型开发、数据供给、场景开放等核心要素加快健全配套措施，全力打造人工智能产业集聚发展优质平台，重点依托滨海湾新区，加快建设具有全国乃至全球影响力的人工智能产业高地。

在此前召开的东莞市人工智能产业高质量发展大会上，东莞提出，力争到2027年可调度使用智能算力规模10000P以上，打造100个以上AI+先进制造示范应用场景，引进培育300家以上人工智能重点企业，全面推进人工智能产业领域科技创新，持续推进“人工智能+”赋能产业升级。

值得关注的是，东莞3年共设立5000万元的算力券，对制造企业、软信企业、高校院所等通过东莞市人工智能算力服务平台租用市内外智算资源的，按不超过实际服务额50%给予每年最高100万元的资助，更好惠及中小企业。东莞还将设立总规模不少于50亿元的人工智能基金群，通过股权投资、资产并购、产业联动等方式，聚焦AI软件与算法创新、AI硬件与算力基础设施、具身智能、半导体及集成电路等关联领域，突破关键产业链环节。