6月9日,比亚迪宣布推出自研4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”,标志着比亚迪正式进入高端智驾芯片领域。璇玑A3单颗算力约700TOPS,三颗组合总算力超过2100TOPS,是中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅所称的“已具备先进性”的芯片。比亚迪董事长王传福强调,智驾芯片是智能化时代的关键基础设施,而比亚迪此前在功率半导体和车规控制芯片上已有研发和制造经验。
智驾行业头部供应商负责人指出,整车厂推动自研芯片不仅是为了冲击更高级别自动驾驶,更是为了降低现有L2/L2+级别的成本,提高规模化生产。蔚来CEO李斌曾表示,自研芯片量产后单车成本降低约1万元,预计每年可节省超18亿元。理想CTO谢炎认为,自研AI芯片是车企将AI作为核心竞争力的必经之路,有助于芯片、系统和模型形成更紧密的协同。
尽管自研芯片具有成本和协同优势,但并非所有企业都适合走这条路。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅提醒,芯片行业高度依赖规模,第三方供应商可分摊成本,对规模销量不足的企业而言,采购成熟方案更现实。此外,即便设计出先进制程芯片,制造和稳定生产仍高度依赖外部晶圆厂。

